工作职责：

1.负责对半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发。

2.负责对新机型、新模块、新功能的研究、选型、测试、验证、优化完善及导入。 

3.技术合作开发、公司各研发团队对接沟通及技术合作。

4.协助完成部门研发团队的梯队搭建、人才培养及日常管理工作。 

岗位要求：                                    

1.本科及以上学历，电子与电气工程/自动化/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业。

2.电气设计能力，熟悉电气设计原理和标准，包括：线路设计、电源或配电设计、屏蔽及接地等信号处理、控制原理（前馈控制、单/双反馈等）。        

3.电气器件选型，能够配合机械结构工程师设计，熟悉电气EPLAN或其他3D布局布线设计。                    

4.熟悉半导体制造工艺流程，了解相关电气技术。

5.使用过EtherCat总线伺服或运动控制卡，例如：松下、高创、禾川、汇川、相石等伺服驱动器。

6.具备ACS、ETEL、Aerotech等运动控制及驱动器使用经验。                

7.龙门控制（刚性、柔性都可）经验：ACS、ETEL、Aerotech、高创或其他龙门控制形式都可。

工作职责： 

1.协助上级完成软件研发工作，基于部门研发规范，执行研发工作标准。
2.参与系统的需求分析，完成半导体工业设备上位机软件的模块功能变现。
3.了解SECS/GEM，HSMS，GEM300等SEMI标准，能参考公司已有的自动化功能完成新的功能，完成半导体设备SECS/GEM 规格文件撰写。
4.能够协助团队实现半导体设备的运动控制模块的整合开发工作，开发基于多运动板卡及运动控制器的运控模块。
5.根据项目进度要求参与软件开发及调试。
6.能够和机械、工艺、电气工程师团队配合进行设备研发调试工作。
7.完成领导临时交办的其他任务。

岗位要求：                                    

1.本科及以上学历，2年半导体设备软件开发工作经验、3 年及以上 C#工作经验，能使用WPF进行开发。
2.熟练掌握上位机软件编写，熟悉使用各种通信协议，常用通信硬件。
3.熟悉半导体机械手臂(Robot)调试软件的设计开发，硬件设备(伺服/步进电机)控制。
4.了解 SEMI标准，熟悉半导体 SECS/GEM(200.300)协议，熟悉 HSMS 通信，有1年以上的半导体行业 EAP 实施经验。
5.具有良好的沟通能力、责任心、敬业精神和团队合作精神，工作积极主动、认真仔细。
6.具有服务意识，能言语温和、耐心帮助团队成员成长。
7.有半导体设备、工业设备控制、电气自动化经验者优先考虑。

 工作职责：

1.负责对微米级高精密半导体设备开发项目的机械方面进行可行性论证。

2.负责产品结构设计、零部件、整机的设计，参与相关产品及零部件的测绘工作。

3.负责机械零件材料选型，参与研发过程中机械相关技术试验，参与跟踪新产品试制。

4.参与在生产、装配、调试过程中的技术指导工作。

5.参与分析、讨论和编撰产品机械方面的技术标准、文档、对策，设计成本控制方案。

岗位要求：                                    

1.本科及以上学历，机械设计、机械制造、机电一体化等专业。
2.3年以上半导体机械设计经验，能独立进行高速精密设备的机械结构开发。
3.熟练使用三维绘图软件。
4.熟悉机械原理，熟悉机械加工工艺。
5.熟悉datacon、ASM等贴片机设备的优先考虑。

工作职责： 

1.负责半导体Die bonding类设备工艺开发及验证，完成实验设计、工艺调试、测试报告等；
2.负责常用机械加工设备和工艺设计，能独立进行加工工时核算；
3.编写工艺工件、设备操作手册，能进行文字化的专业输出，对已知设备进行设备培训。

​​岗位要求：                                    

1.大专及以上学历，机械工程、自动化、材料科学等相关专业。
2.熟悉了解传统封装行业工艺流程，或半导体设备研发工艺流程，熟悉半导体设备工作原理。
3.有参与产品开发和改进工艺流程相关经验。
4.具备较强的分析和解决问题的能力，能够协同完成相关工艺的设计和改进，熟悉使用相关的工艺软件和设备，能够进行工艺参数的优化和调整。
5.具备责任心、细心和耐心，能够承受工作压力，具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与其他部门进行有效的协作和配合。