半导体装片机-苏州艾科瑞思智能装备

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高校讲座 | 常理工电气与自动化工程学院新生入学教育系列
演讲 | 9月8-10日中国半导体封装测试技术与市场年会
新闻 | 艾科瑞思做客第一财经《首席评论》
获评“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术奖”
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ZX 2200 / 智芯2200 SiP模块多芯片装片机

先进封装系列 Advanced Package

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1.采用高效率、高精度运动平台，模块定制率高，更灵活2.大行程焊头，高达7种型号焊头，5种型号顶针，适配更多智能模块贴装需求3.固定式工作台搭配三段皮带式传送，可独立处理各阶段产品4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/9zz6.png" width="350" height="220" style="width: 246px; height: 166px; float: left;"/>
MX 2200 / 敏芯2200 多功能SiC模块预烧结装片机

功率半导体系列 Power Device Products

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1.可选精准力控与加热焊头方案2.支持0.5N-300N大键合力加热焊头方案3.三段式工作轨道独立控制，可独立处理各阶段产品4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/578957896789.png" width="350" height="160" style="width: 252px; height: 118px;"/>
HX 3600A / 慧芯3600A 12寸高速IC装片机

IC封装系列 IC Epoxy Die Bonder

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1.12寸晶圆上下料2.支持堆叠芯片3.优越的BLT与Tilt控制,一致性好，键合力调节更加便捷，可靠性更高4.三段式加热模块可独立设置温度5.支持设备联网、支持SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/555555555555555.png" width="450" height="128" style="width: 361px; height: 99px;"/>
QX 8800 / 麒芯8800 超高精度混合键合设备

先进封装系列 Advanced Package

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CB 3800 Line / Clip Bond 3800 产线功率器件夹焊产线

功率半导体系列 Power Device Products

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1.结构布局合理，内置卷带上料更为便捷2.双模式冷却系统真空炉，支持设备快速冷却3.空洞率有效降低4.支持Clip焊后检测功能5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/9999999999.png" width="330" height="128"/>
MX 600 / 敏芯600 SiC模块预烧结装片机

功率半导体系列 Power Device Products

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1.大焊头力及焊头温度控制，快速升温响应2.配置多样的邦头系统与多种贴装应用方案支持0.5-300N大键合力加热焊头方案3.可定制化的AMB基板贴装平台，并且支持大力加载以及加热设置可调4.智能化视觉标定、力控标定、温度校正5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/88888888.png" width="420" height="128" style="width: 389px; height: 118px;"/>