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  • JX 2000 / 精芯2000 高精度传感器装片机

  • JX 2000 / 精芯2000 高精度传感器装片机

    1.可配置工作台，灵活适配各种异形管座与BOX高精度装片

    2.MEMS微组装特殊优化

    3.全流程工艺管控

    4.VCSEL芯片取放特别优化

    5.支持设备联网、SECS/GEM协议

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Product Description

1.可配置工作台，灵活适配各种异形管座与BOX高精度装片

2.MEMS微组装特殊优化

3.全流程工艺管控

4.VCSEL芯片取放特别优化

5.支持设备联网、SECS/GEM协议

设备型号

JX2000

设备性能

System Capability

装片精度  XY Placement±10μm
角度  Angular Placement±0.5°
UPH1 K

支持产品规格

Material 

Handing Capabilit

芯片尺寸  Die Size0.2mm to 3.5mm

最大基底尺寸

Max Substrate Size

90mm×240mm×2mm

焊头

Bond Head

键合力  Bond Force50-250 g
工作台 Work TableXY行程  XY Table Travel260mm×120mm
重复定位精度  Repeatability±0.5μm
晶圆台 Wafer Stage晶圆尺寸  Wafer SizeMax  8  inch
托盘 Tray2  inch

设备尺寸

Dimensions

重量 Weight1000 Kg
长x宽x高  W x D x H2100×1400×1500mm


首页 >> JX 2000 / 精芯2000 高精度传感器装片机

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