苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,成立于2010年,总部位于苏州工业园区,是一家专业半导体装片设备制造商,致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化的装片设备。
深耕行业14年,艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺,提供全新一代半导体贴装设备,如多芯片贴片机(Mult-Chip Die Bonder)、晶圆级混合键合贴片机(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、银烧结设备和倒装贴片机(Flip Chip Bonder)等,为先进封装、IC封装、功率器件、光电子和传感器等领域客户提供专业贴片解决方案。