备受瞩目的 NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会于4月24日-26日在上海世博展览馆隆重举行。本次展会不仅汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术，还推出了功率半导体技术和应用创新峰会，为业内人士搭建交流分享的平台。

此次峰会邀请了来自上海集成电路行业协会、上海市汽车行业协会、赛迪顾问、芯粤能、基本半导体、爱仕特、贺利氏等协会及领先企业代表。一起分享了碳化硅芯片制造和研发进展、车规级功率半导体进展、SiC MOS在新能源汽车上的应用、先进的SiC模块封装材料方案等丰富的主题。
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长王敕先生，受主办方邀请在峰会上演讲。演讲主要围绕SiC大功率模块市场趋势，SiC大功率模块对微组装技术的要求、挑战与发展趋势，以及SiC芯片的封装解决方案等模块展开，分享艾科瑞思在相关领域的经验和心得。目前，公司已成功研发车规级SiC预烧结微组装设备与大功率模块辅材装片机，设备已经进入标杆客户车规产品产线。

峰会的最后，主持人邀请爱仕特科技副总经理余训斐、基本半导体副总经理蔡雄飞、芯粤能首席技术官相奇、中科四合首席执行官黄冕、艾科瑞思董事长王敕、贺利氏功率市场总监董侃等六位专家一齐上讲台，展开一场别开生面的产业对话，大家你来我往、各抒己见，将峰会的讨论推向高潮。