半导体装片机-苏州艾科瑞思智能装备

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演讲 | 9月8-10日中国半导体封装测试技术与市场年会
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ZX 2200 / 智芯2200 SiP模块多芯片装片机

先进封装系列 Advanced Package

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1.采用高效率、高精度运动平台，模块定制率高，更灵活2.大行程焊头，高达7种型号焊头，5种型号顶针，适配更多智能模块贴装需求3.固定式工作台搭配三段皮带式传送，可独立处理各阶段产品4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/9zz6.png" width="350" height="220" style="width: 246px; height: 166px; float: left;"/>
QX 8800 / 麒芯8800 超高精度混合键合设备

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YX 2100 / 悦芯2100 洁净制程画胶装片机

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1.满足高等级洁净制程装片工艺要求2.多达4个点胶头，画胶产能更高3.针对光学器件（如滤光片）装片进行特殊优化4.武藏点胶控制器，画胶更优越5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/6666666.png" width="420" height="128"/>
JX 2000 / 精芯2000 高精度传感器装片机

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1.可配置工作台，灵活适配各种异形管座与BOX高精度装片2.MEMS微组装特殊优化3.全流程工艺管控4.VCSEL芯片取放特别优化5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/11111111111.png" width="420" height="128"/>