半导体装片机-苏州艾科瑞思智能装备

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HX 3600A / 慧芯3600A 12寸高速IC装片机

IC封装系列 IC Epoxy Die Bonder

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<p>1.12寸晶圆上下料</p><p>2.支持堆叠芯片</p><p>3.优越的BLT与Tilt控制,一致性好，键合力调节更加便捷，可靠性更高</p><p>4.三段式加热模块可独立设置温度</p><p>5.支持设备联网、支持SECS/GEM协议<br/><img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/555555555555555.png" width="450" height="128" style="width: 361px; height: 99px;"/></p>
HX 3800 / 慧芯3800 12寸直线高速IC装片机

IC封装系列 IC Epoxy Die Bonder

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<p><span style="font-size: 16px;"><strong>HX3800</strong></span><br/></p><p>1. 电动调节进给轨道，可适应不同宽度与打凹深度的引线框架更换</p><p>2. 直线驱动固晶焊头，力控精度更高，BLT更好控制，更适合贴装大、薄芯片</p><p>3. 旋转焊头并且可选配二次校正视觉模块，更适配高精度产品</p><p>4. 独立控制双点胶系统，实现不同长度框架高速点胶、画胶；</p><p>5. 支持设备联网、SECS/GEM协议。<br/></p><p><img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/23232323232323.png" width="420" height="128"/></p><p><br/></p>
HX 2100 / 慧芯2100 8寸IC点胶装片机

IC封装系列 IC Epoxy Die Bonder

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<p>1.设计成熟，稳定可靠</p><p>2.产品切换便捷，无需更改砧板与轨道</p><p>3.支持L/F宽度100mm</p><p>4.支持多设备联机，产线灵活组装</p><p>5.支持设备联网，SECS/GEM协议<br/><img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/222222222222.png" width="420" height="128"/></p>

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