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  • HX 3600A / 慧芯3600A 12寸高速IC装片机

  • HX 3600A / 慧芯3600A 12寸高速IC装片机

    1.12寸晶圆上下料

    2.支持堆叠芯片

    3.优越的BLT与Tilt控制,一致性好，键合力调节更加便捷，可靠性更高

    4.三段式加热模块可独立设置温度

    5.支持设备联网、支持SECS/GEM协议

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Product Description

1.12寸晶圆上下料

2.支持堆叠芯片

3.优越的BLT与Tilt控制,一致性好，键合力调节更加便捷，可靠性更高

4.三段式加热模块可独立设置温度

5.支持设备联网、支持SECS/GEM协议

设备型号

HX3600A

设备性能

System Capability

装片精度  XY Placement±25μm
角度  Angular Placement±2°
UPH14 K

支持产品规格

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size0.2mm to 5mm (8mil~200mil)

引线框架尺寸

Leadframe Size

Length: 180 mm to 300 mm

Width: 28 mm to 100 mm

Thickness: 0.1 mm to 0.8 mm

上料方式  Loading SystemStack Loader & Magazine
焊头 Bond Head键合力  Bond Force30-250 g
晶圆台 Wafer Stage晶圆尺寸  Wafer SizeMax  12  inch

设备尺寸

Dimensions

重量 Weight2270 Kg
长x宽x高  W x D x H2300×1500×1900mm


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