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  • ZX 2200 / 智芯2200 SiP模块多芯片装片机

  • ZX 2200 / 智芯2200 SiP模块多芯片装片机

    1.采用高效率、高精度运动平台，模块定制率高，更灵活

    2.大行程焊头，高达7种型号焊头，5种型号顶针，适配更多智能模块贴装需求

    3.固定式工作台搭配三段皮带式传送，可独立处理各阶段产品

    4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片

    5.支持设备联网、SECS/GEM协议

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Product Description

1.采用高效率、高精度运动平台，模块定制率高，更灵活

2.大行程焊头，高达7种型号焊头，5种型号顶针，适配更多智能模块贴装需求

3.固定式工作台搭配三段皮带式传送，可独立处理各阶段产品

4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片

5.支持设备联网、SECS/GEM协议

设备型号

ZX2200

设备性能

System Capability

装片精度  XY Placement±10μm
角度  Angular Placement±0.2°
支持产品规格

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size0.2mm to 30mm

最大基底尺寸

Max Substrate Siz

325mm×200mm
焊头

Bond Head

键合力  Bond Force

0.5-1.25N  ±5 g

1.25-10N  ±4%

键合材料  Bonding MethodEpoxy
晶圆台 Wafer Stage晶圆尺寸  Wafer SizeMax  12  inch
设备尺寸

Dimensions

重量 Weight1500 Kg
长x宽x高  W x D x H2200×1700×1920mm


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