半导体装片机-苏州艾科瑞思智能装备

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MX 2200 / 敏芯2200 多功能SiC模块预烧结装片机

功率半导体系列 Power Device Products

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1.可选精准力控与加热焊头方案2.支持0.5N-300N大键合力加热焊头方案3.三段式工作轨道独立控制，可独立处理各阶段产品4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/578957896789.png" width="350" height="160" style="width: 252px; height: 118px;"/>
CB 3800 Line / Clip Bond 3800 产线功率器件夹焊产线

功率半导体系列 Power Device Products

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1.结构布局合理，内置卷带上料更为便捷2.双模式冷却系统真空炉，支持设备快速冷却3.空洞率有效降低4.支持Clip焊后检测功能5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/9999999999.png" width="330" height="128"/>
MX 600 / 敏芯600 SiC模块预烧结装片机

功率半导体系列 Power Device Products

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1.大焊头力及焊头温度控制，快速升温响应2.配置多样的邦头系统与多种贴装应用方案支持0.5-300N大键合力加热焊头方案3.可定制化的AMB基板贴装平台，并且支持大力加载以及加热设置可调4.智能化视觉标定、力控标定、温度校正5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/88888888.png" width="420" height="128" style="width: 389px; height: 118px;"/>
MX 1200 / 敏芯1200 多功能IGBT/SiC模块器件装片机

功率半导体系列 Power Device Products

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1.全过程质量追溯2.多焊头组合+7款类型焊头切换3.多样的校准系统，视觉自动标定4.多样化上料组合兼容5种以上产品5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/7777777.png" width="420" height="128"/>