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  • MX 1200 / 敏芯1200 多功能IGBT/SiC模块器件装片机

  • MX 1200 / 敏芯1200 多功能IGBT/SiC模块器件装片机

    1.全过程质量追溯

    2.多焊头组合+7款类型焊头切换

    3.多样的校准系统，视觉自动标定

    4.多样化上料组合兼容5种以上产品

    5.支持设备联网、SECS/GEM协议

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Product Description

1.全过程质量追溯

2.多焊头组合+7款类型焊头切换

3.多样的校准系统，视觉自动标定

4.多样化上料组合兼容5种以上产品

5.支持设备联网、SECS/GEM协议

设备型号

MX1200

设备性能

System Capability

设备精度  XY Placement±15μm
角度  Angular Placement±0.5°

支持产品规格

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size0.5mm - 15mm
基底尺寸  Substrate Size

Length: 180 mm to 420 mm

Width: 100 mm to 300 mm

Max：20 mm

供料（可选）

Feeding Peripherals

（Optional）

料带飞达  Tape Feeder8-24mm
焊片飞达  Preform Feeder2-15mm
托盘 Tray 2/4 inch
框架  Leadframe120×70mm；120×80mm
柔性振动盘  Flexible Vibration90×72mm

焊头

Bond Head

键合力  Bond Force30-500 g
焊头数量  Num≥3（可选 optional）

晶圆台(可选)

Wafer Stage(Optional)

晶圆尺寸  Wafer SizeMax  12  inch

设备尺寸

Dimensions

重量 Weight2500 Kg
长x宽x高  W x D x H2390×1600×1600mm


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