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  • MX 600 / 敏芯600 SiC模块预烧结装片机

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    1.大焊头力及焊头温度控制，快速升温响应

    2.配置多样的邦头系统与多种贴装应用方案支持0.5-300N大键合力加热焊头方案

    3.可定制化的AMB基板贴装平台，并且支持大力加载以及加热设置可调

    4.智能化视觉标定、力控标定、温度校正

    5.支持设备联网、SECS/GEM协议

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Product Description

1.大焊头力及焊头温度控制，快速升温响应

2.配置多样的邦头系统与多种贴装应用方案支持0.5-300N大键合力加热焊头方案

3.可定制化的AMB基板贴装平台，并且支持大力加载以及加热设置可调

4.智能化视觉标定、力控标定、温度校正

5.支持设备联网、SECS/GEM协议

设备型号

MX600

设备性能

System Capability

设备精度  XY Placement±15μm
角度  Angular Placement±0.1°

支持产品规格

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size0.5mm - 13mm
电阻尺寸  Resistor Size2.5-5mm
AMB支持尺寸 AMB SizeMax to: 100×100mm
托盘 Tray2/4 inch
银膜 Silver Sintering Layer100×100mm

焊头

Bond Head

键合力 Bond Force0.5-300N
焊头温度  Bond Hand Temperature300°C

设备尺寸

Dimensions

重量 Weight1350 Kg
长x宽x高  W x D x H1000×800×1500mm


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