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  • RX 2000 / 睿芯2000 芯片多功能分选机

  • RX 2000 / 睿芯2000 芯片多功能分选机

    1.丰富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高价值特种芯片分选经验

    2.可针对大薄芯片分选进行特殊定制优化设计，确保分选万无一失

    3.具备视觉缺陷检测

    4.支持设备联网、支持SECS/GEM协议


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Product Description

1.丰富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高价值特种芯片分选经验

2.可针对大薄芯片分选进行特殊定制优化设计，确保分选万无一失

3.具备视觉缺陷检测

4.支持设备联网、支持SECS/GEM协议


设备型号

RX2000

设备性能

System Capability

装片精度  XY Placement±38μm
角度  Angular Placement±3°
UPHUp to 4 K

支持产品规格

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size

0.2mm to 7mm (8mil-280mil)

90μm to 1000μ

分选方式

Pick & Place

Wafer to Gel-Park

Wafer to Wafer

Gel-pak to Gel-pak

Gel-pak to Wafer

晶圆台 Wafer Stage晶圆尺寸  Wafer SizeMax  8 inch

设备尺寸

Dimensions

重量 Weight800 Kg
长x宽x高  W x D x H1100×1450×1600mm



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