HX 3600A / 慧芯3600A 12寸高速IC装片机
Publish time 2024-05-20 00:00
1.12寸晶圆上下料
2.支持堆叠芯片
3.优越的BLT与Tilt控制,一致性好，键合力调节更加便捷，可靠性更高
4.三段式加热模块可独立设置温度
5.支持设备联网、支持SECS/GEM协议
| 设备型号 | HX3600A |
设备性能 System Capability | 装片精度 XY Placement | ±25μm |
| 角度 Angular Placement | ±2° |
| UPH | 14 K |
支持产品规格 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size | 0.2mm to 5mm (8mil~200mil) |
引线框架尺寸 Leadframe Size | Length: 180 mm to 300 mm Width: 28 mm to 100 mm Thickness: 0.1 mm to 0.8 mm |
| 上料方式 Loading System | Stack Loader & Magazine |
| 焊头 Bond Head | 键合力 Bond Force | 30-250 g |
| 晶圆台 Wafer Stage | 晶圆尺寸 Wafer Size | Max 12 inch |
设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 2270 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 2300×1500×1900mm |
