ZX 2200 / 智芯2200 SiP模块多芯片装片机
Publish time 2024-05-20 00:00
1.采用高效率、高精度运动平台，模块定制率高，更灵活
2.大行程焊头，高达7种型号焊头，5种型号顶针，适配更多智能模块贴装需求
3.固定式工作台搭配三段皮带式传送，可独立处理各阶段产品
4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片
5.支持设备联网、SECS/GEM协议
| 设备型号 | ZX2200 |
设备性能 System Capability | 装片精度 XY Placement | ±10μm |
| 角度 Angular Placement | ±0.2° |
| 支持产品规格 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size | 0.2mm to 30mm |
最大基底尺寸 Max Substrate Siz | 325mm×200mm |
| 焊头 Bond Head | 键合力 Bond Force | 0.5-1.25N ±5 g 1.25-10N ±4% |
| 键合材料 Bonding Method | Epoxy |
| 晶圆台 Wafer Stage | 晶圆尺寸 Wafer Size | Max 12 inch |
| 设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 1500 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 2200×1700×1920mm |
