ZX 2200 / 智芯2200 SiP模块多芯片装片机
Publish time 2024-05-20 00:00
1.面向系统级封装产品，采用高效率、高精度运动平台，模块定制率高，更灵活
2.大行程焊头，高达7种型号焊头，5种型号顶针，适配更多智能模块贴装需求
3.固定式工作台搭配三段皮带式传送，可独立处理各阶段产品
4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片
5.支持设备联网、SECS/GEM协议
| 设备型号 | 项目 | ZX2200 | ZX2200ADV |
设备性能 System Capability | 装片精度 XY Placement | ±10μm | ±7μm（plus:5μm） |
| 角度 Angular Placement | ±0.25° | ±0.25° |
| 物料处理能力 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size | 0.5-30mm，T:0.1~3mm | 0.5-30mm，T:0.1~3mm |
| 晶圆尺寸 Wafer Size | Max 12 inch | Max 12 inch |
最大基底尺寸 Max Substrate Siz | 325mm×200mm | 325mm×200mm |
| Waffle/Gel-pak | 2 inch / 4 inch | 2 inch / 4 inch |
| 翻转 Flipchip | 可选配 | 可选配 |
| 焊头系统 Bond Head | 键合力控 Bonding Force | 0.5-7N （0.5-1.25N±5g，1.25~7N±4%） | 0.5-7N （0.5-1.25N±5g，1.25~7N±4%） |
| 固晶方式 Bonding Method | Epoxy | Epoxy |
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| 设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 1500 Kg | 1500 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 2200×1700×1920mm | 2200×1700×1920mm |
