HX 3800 / 慧芯3800 12寸直线高速IC装片机
Publish time 2024-05-20 00:00
HX3800
1. 电动调节进给轨道，可适应不同宽度与打凹深度的引线框架更换
2. 直线驱动固晶焊头，力控精度更高，BLT更好控制，更适合贴装大、薄芯片
3. 旋转焊头并且可选配二次校正视觉模块，更适配高精度产品
4. 独立控制双点胶系统，实现不同长度框架高速点胶、画胶；
5. 支持设备联网、SECS/GEM协议。
| 设备型号 | HX3800 |
设备性能 System Capability | 装片精度 XY Placement | ±25μm |
| 角度 Angular Placement | ±2° |
| UPH | Up to 15 K |
支持产品规格 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size | 0.2mm to 5mm |
引线框架尺寸 Leadframe Size | Length: 180 mm to 300 mm Width: 28 mm to 100 mm Thickness: 0.1 mm to 0.8 mm |
| 上料方式 Loading System | Stack Loader & Magazine |
| 焊头 Bond Head | 键合力 Bond Force | 30-500 g |
| 晶圆台 Wafer Stage | 晶圆尺寸 Wafer Size | Max 12 inch |
设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 2000 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 2300×1750×1600mm |
