MX 600 / 敏芯600 SiC模块预烧结装片机
Publish time 2024-05-20 00:00
1.大焊头力及焊头温度控制，快速升温响应
2.配置多样的邦头系统与多种贴装应用方案支持0.5-300N大键合力加热焊头方案
3.可定制化的AMB基板贴装平台，并且支持大力加载以及加热设置可调
4.智能化视觉标定、力控标定、温度校正
5.支持设备联网、SECS/GEM协议
| 设备型号 | MX600 |
设备性能 System Capability | 设备精度 XY Placement | ±15μm |
| 角度 Angular Placement | ±0.1° |
支持产品规格 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size | 0.5mm - 13mm |
| 电阻尺寸 Resistor Size | 2.5-5mm |
| AMB支持尺寸 AMB Size | Max to: 100×100mm |
| 托盘 Tray | 2/4 inch |
| 银膜 Silver Sintering Layer | 100×100mm |
焊头 Bond Head | 键合力 Bond Force | 0.5-300N |
| 焊头温度 Bond Hand Temperature | 300°C |
设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 1350 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 1000×800×1500mm |
