MX 1200 / 敏芯1200 多功能IGBT/SiC模块器件装片机
Publish time 2024-05-20 00:00
1.全过程质量追溯
2.多焊头组合+7款类型焊头切换
3.多样的校准系统，视觉自动标定
4.多样化上料组合兼容5种以上产品
5.支持设备联网、SECS/GEM协议
| 设备型号 | MX1200 |
设备性能 System Capability | 设备精度 XY Placement | ±15μm |
| 角度 Angular Placement | ±0.5° |
支持产品规格 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size | 0.5mm - 15mm |
| 基底尺寸 Substrate Size | Length: 180 mm to 420 mm Width: 100 mm to 300 mm Max：20 mm |
供料（可选） Feeding Peripherals （Optional） | 料带飞达 Tape Feeder | 8-24mm |
| 焊片飞达 Preform Feeder | 2-15mm |
| 托盘 Tray | 2/4 inch |
| 框架 Leadframe | 120×70mm；120×80mm |
| 柔性振动盘 Flexible Vibration | 90×72mm |
焊头 Bond Head | 键合力 Bond Force | 30-500 g |
| 焊头数量 Num | ≥3（可选 optional） |
晶圆台(可选) Wafer Stage(Optional) | 晶圆尺寸 Wafer Size | Max 12 inch |
设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 2500 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 2390×1600×1600mm |
