JX 2000 / 精芯2000 高精度传感器装片机
Publish time 2024-05-20 00:00
1.可配置工作台，灵活适配各种异形管座与BOX高精度装片
2.MEMS微组装特殊优化
3.全流程工艺管控
4.VCSEL芯片取放特别优化
5.支持设备联网、SECS/GEM协议
| 设备型号 | JX2000 |
设备性能 System Capability | 装片精度 XY Placement | ±10μm |
| 角度 Angular Placement | ±0.5° |
| UPH | 1 K |
支持产品规格 Material Handing Capabilit | 芯片尺寸 Die Size | 0.2mm to 3.5mm |
最大基底尺寸 Max Substrate Size | 90mm×240mm×2mm |
焊头 Bond Head | 键合力 Bond Force | 50-250 g |
| 工作台 Work Table | XY行程 XY Table Travel | 260mm×120mm |
| 重复定位精度 Repeatability | ±0.5μm |
| 晶圆台 Wafer Stage | 晶圆尺寸 Wafer Size | Max 8 inch |
| 托盘 Tray | 2 inch |
设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 1000 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 2100×1400×1500mm |
