RX 2000 / 睿芯2000 芯片多功能分选机
Publish time 2024-05-20 00:00
1.丰富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高价值特种芯片分选经验
2.可针对大薄芯片分选进行特殊定制优化设计，确保分选万无一失
3.具备视觉缺陷检测
4.支持设备联网、支持SECS/GEM协议
设备型号 Model | RX2000 （摆臂式 Rotary suction ） |
设备性能 System Capability | 装片精度 XY Placement | ±38μm |
| 角度 Angular Placement | ±3° |
| UPH | Up to 4 K |
| 焊头压力 Bond Head Force | 30~220g±10g |
物料处理能力 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size | 0.2-7mm 90um |
分选方式 Sorting method | Wafer to Gel-Park Wafer to Wafer Gel-pak to Gel-pak Gel-pak to Wafer |
| 晶圆尺寸 Wafer Size | Max 8 inch |
| Waffle pack / Gel-Pak | 2” / 4” |
设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 1000 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 1100*1450*1600 mm |
辅助功能 Auxiliary Functions
| 晶圆去静电 Wafer ESD | √ |
AOI功能 | 常规物理缺陷检测：崩边、缺角、脏污 |
| 漏晶检测 Miss die Detecion | 真空检测 |
| 焊前检测 Pre-bond Inspection | √ |
| 墨点芯片识别 Ink dot Inspection | √ |
| Mapping 晶圆图 | TXT格式 读取 |
