RX 2000 / 睿芯2000 芯片多功能分选机
Publish time 2024-05-20 00:00
1.丰富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高价值特种芯片分选经验
2.可针对大薄芯片分选进行特殊定制优化设计，确保分选万无一失
3.具备视觉缺陷检测
4.支持设备联网、支持SECS/GEM协议
| 设备型号 | RX2000 |
设备性能 System Capability | 装片精度 XY Placement | ±38μm |
| 角度 Angular Placement | ±3° |
| UPH | Up to 4 K |
支持产品规格 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size | 0.2mm to 7mm (8mil-280mil) 90μm to 1000μ |
分选方式 Pick & Place | Wafer to Gel-Park Wafer to Wafer Gel-pak to Gel-pak Gel-pak to Wafer |
| 晶圆台 Wafer Stage | 晶圆尺寸 Wafer Size | Max 8 inch |
设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 800 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 1100×1450×1600mm |
