RX 3000 / 睿芯3000 12寸芯片多功能分选机
Publish time 2024-05-20 00:00
12寸多功能芯片分选机
1.支持12寸晶圆自动上下料
2.支持膜→盒，盒→膜，膜→膜，盒→盒多分选模式，翻转摆料定制
3.支持6/8/12 寸铁环，6/8寸子母环，2/4 寸 华夫盒，凝胶盒，多种上下料方式
4.支持7款吸嘴&5款顶针自动更换，智能标定快速更换产品
5.支持拼版晶圆图读取、解析、生成（可定制）
设备型号 Model | RX3000 （直线式 Vertical suction ） |
设备性能 System Capability | 装片精度 XY Placement | ±25μm |
角度 Angular Placement | ±3°(±1° 选配) |
UPH | Up to 2 K |
焊头压力 Bond Head Force |
10~300g（10~100g±5g,100~300g±10%） |
物料处理能力 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size |
0.5-10mm；100um |
分选方式 Sorting method | Wafer to Gel-Park Wafer to Wafer Gel-pak to Gel-pak Gel-pak to Wafer |
晶圆尺寸 Wafer size | Max 12 inch （铁环 Wafer frame，6/8 inch 子母环 Wafer expander ring） |
Waffle pack / Gel-Pak | 2” / 4” |
自动上下料 Auto Input/output | 晶圆台/工作台自动上下晶圆 |
顶针工具 Ejector tool | Max 4， 支持自动更换 |
拾取工具 Pick&place tool | Max7，支持自动更换 |
翻转摆料 Flipchip | 可定制 Option |
设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 1500 Kg |
长x宽x高 W x D x H | 2200*1700*1900mm |
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