第17届中国半导体封装测试技术与市场年会将于2019年9月8-10日在无锡召开。
关于会议
集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，是国之重器。而集成电路封装测试是产业链的重要环节。在全球经济缓慢复苏的背景下，中国集成电路封测产业的发展也将面临新的机遇和挑战。
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在全国各地成功举办过十六届。第十七届年会将由中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。年会将于 2019年9月8-10日在江苏省无锡市白金汉爵大酒店召开。
作为中国半导体封装测试产业的最重要交流平台之一，所有主要的封装测试产业链厂商都将出席CSPT 2019，预计2019年将有800-1000名业界代表参会，参与企业和单位达400家，参展厂商50-60家。产业链上下游众多重要商业合作伙伴都将现身研讨会。
_组织机构_
Organizations
指导单位
江苏省工业和信息化厅
无锡市人民政府
主办单位
中国半导体行业协会
承办单位
中国半导体行业协会封装分会
无锡市工业和信息化局
中科芯集成电路有限公司
协办单位
江苏长电科技股份有限公司
通富微电子股份有限公司
华天科技股份有限公司
北京菲尔斯信息咨询有限公司
支持单位
国家集成电路产业投资基金有限公司
上海集成电路行业协会
北京半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
支持媒体
《电子与封装》
《电子工业专用设备》
《中国电子报》
电子时报
集微网
在专题一：先进封装测试与工艺设备环节，艾科瑞思董事长王敕先生受邀作演讲：
主题：基于深度学习的高密度蚀刻框架AOI分选机
时间：2019年9月10日 星期二 15:25-15:50
地点：无锡白金汉爵大酒店三楼399厅
这也是艾科瑞思连续第五年在封测年会上作报告。艾科瑞思作为一家极具发展潜力的半导体封测设备企业，是国内首家也是唯一能够在大规模集成电路封装产线上成功量产的国产点胶装片机品牌，打破国外公司在该领域近30年的垄断。除了半导体封装设备外，艾科瑞思很早就在智能制造方面有所布局，从2015年开始，艾科瑞思每年均被邀请在封测年会上汇报公司在智能微组装设备方面的最新进展，反映了公司在半导体封测智能制造领域的独特眼光和战略价值。
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“基于深度学习的高密度蚀刻框架AOI分选机”（2019）
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“智能微组装设备从自动向自主演化的技术逻辑”（2018）
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“智能AOI在半导体微组装缺陷中的应用” （2017）
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“新一代半导体智能微组装设备与智慧产线”（2016）
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“智能SiP装片机的最新进展” （2015）
除了内容丰富的专题演讲，封测年会还会发布一系列中国半导体封测产业的年度调研报告（2019版），敬请关注。
_报告发布_
·发布2019版调研报告·
1、中国 IC 封测产业调研报告；
2、中国半导体分立器件封测产业调研报告；
3、中国 LED 封装产业调研报告；
4、中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
5、中国半导体封装关键材料产业调研报告；
6、中国半导体引线框架产业调研报告；
7、中国半导体封装专用设备产业调研报告；
8、有机封装基板产业调研报告；
9、电子封装产业人才需求与培养调研报告。
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