2021年艾科瑞思半导体封装设备业务迎来爆发式增长，截至目前年度新增订单金额创历史新高。年初，公司启动新一轮融资，目前到位资金已达亿元。本轮融资，不但有天津泰达科投、苏州君尚投资等新机构参与，也有顺融投资、中小企业发展基金等老股东大比例追加投资。目前，公司估值已超过10亿元人民币。本轮融资资金将主要用于新产品研发、既有产品升级以及新厂房建设，全方位提升公司产品研发能力、交付能力及售前售后服务能力，进一步扩大市场占有率。

公司目前研发和生产设备齐全，已有慧芯、悦芯、睿芯、智芯、精芯、麒芯、慧瞳等七个系列四十多种机型，为集成电路、摄像头模组、微波组件、高速光模块、MEMS 传感器等领域客户提供最具性价比的微组装设备。几百台设备运行在世界前十大封装厂量产产线，有效实现进口替代，填补了国产中高端装片机的市场空白，打破该领域被国外企业垄断多年的局面。

本轮融资将加快公司产能扩张的步伐，同时提升公司产品研发实力，进一步丰富产品线，以适应日益多样化的市场需求，助力公司迈入更高质量、更快速的增长通道。

半导体封装设备制造属于技术密集型行业，公司将不断吸纳优秀人才，搭建人才队伍，巩固在国内该领域的技术领先地位，为半导体产业国产化进程贡献自己的力量。

如果你也有志于从事半导体智能装备的开发，欢迎你加入艾科瑞思！