喜报 | 艾科瑞思Clip Bond十二寸夹焊产线迎来多套验收

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Source: | Author:小艾 | Published time: 2023-06-10 | 581 Views | Share:

艾科瑞思Clip Bond十二寸夹焊产线

迎来多套验收

当我们从燃油车时代快步奔向新能源车时代的今天，你知道我们的汽车发生了哪些变化吗？

重大变化之一就是单车芯片总数快速攀升，如上图，看看一辆特斯拉的芯片数量，你有没有觉得这马路上跑的已经不是汽车了？分明就是一张一张的晶圆！

资料来源：方正证券《汽车半导体研究框架—专题报告》（2020.12.14）

车用半导体器件种类非常之多（如上图），占到车用半导体器件的一半以上，但是大量依赖进口。那么车用功率器件与其他车用半导体（如功能芯片、传感器芯片）相比有什么特殊性呢？车用功率器件与民用（消费）级和工业级功率器件相比又有什么特殊性呢？

小知识

功率器件，又称电力电子器件，能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变(直流转交流)和整流(交流转直流)等作用。

车用功率器件特殊性的核心就是 可靠性。由于车用半导体的特殊使用场景（汽车）和功率器件的特殊工作环境（高电压、大电流），车用功率器件对可靠性要求极高。1ppm失效率代表每百万器件中有1个失效，这在民用（消费）级和工业级半导体中已经是非常极致的优秀品质了，可是在车用领域却是难以接受的。以特斯拉为例，每辆车3500颗半导体器件，每天产10000辆车，1ppm失效意味着每天将有35辆车有缺陷，这显然不能被允许。简而言之，车用功率器件需要做到“ 零缺陷 ”！这听起来有点“强人所难”，怎么才能做到呢？核心关键是 工艺保障。

上图：引线键合工艺

上图是功率器件传统封装过程中的引线键合工艺，就是用粗铝线象缝纫一样把芯片与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连。这种引线键合工艺虽然被广泛应用，但可靠性尚存风险，一种更可靠的夹焊工艺脱颖而出。

上面动画显示的就是夹焊工艺的流程，首先点锡膏把芯片固定在引线框架上，然后再点锡膏叠加一块铜片连通芯片和旁边的引线框架，用这种“三明治”式的夹焊方式实现导通。与传统焊线工艺相比，夹焊工艺的优点明显：散热更好、可靠性更高、器件更薄，被包括车规级器件在内的中高端应用市场广泛使用。

上图：可以采用夹焊工艺的半导体功率器件封装形式

上图：采用夹焊工艺贴装好的产品

艾科瑞思此次迎来验收的Clip Bond十二寸夹焊产线正是针对这一夹焊工艺的成套装备，因为涉及到的关键技术门槛高、种类多，目前国内设备市场，这种成套装备主要被全球最大的半导体封测设备供应商荷兰ASM公司垄断。在那些交付的日日夜夜里，艾科瑞思的销售、研发、客服团队与客户一同奋战，终于不负众望、圆满完成了交付任务，成功验收。这条产线的“国产替代”将给中国半导体功率器件客户带来新的选择，对我国半导体装备的自主可控贡献了一份力量。

上图：Clip Bond生产线整体外观

艾科瑞思Clip Bond十二寸夹焊产线标准版包含一台装片机HX3800、一台高精度铜片装片机CB3800和一台真空回流焊炉，这套产线具有精度高、速度快、功能强、适用广泛等特点。相关技术指标高于行业水平，空洞率低，优于ASM；薄芯片处理能力强；支持12寸晶圆，可联机拓展支持多种芯片封装或者更高产能，支持高精度多孔点胶，大芯片/薄芯片装片等高端应用。