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速报 | 艾科瑞思亮相SEMICON China 2023,新产品火热“出圈”
Source: | Author:小艾 | Published time: 2023-07-10 | 322 Views | Share:

精彩直击—艾科瑞思参展SEMICON China 2023 半导体盛会

半导体行业盛会—SEMICON China 于2023年6月29日,在上海新国际博览中心盛大开幕。

展会首日,艾科瑞思携最新研发技术与成果精彩亮相E6馆E6000号展位,吸引了众多海内外用户前来交流与商洽。
  
随着市场技术革新需求的日益迫切,中国半导体行业呈现出危险与机遇并存的强劲发展趋势,正是在这种趋势的引领下,我司新推出的ZX2200 SiP模组多芯片高精度装片机、Clip Bond十二寸夹焊产线、HX3800 新一代12寸高速IC装片机、MX1200 IGBT模块微组装设备等、MX8800 SiC模块微组装设备等,格外受瞩目。
 
 
CB3800夹焊产线—专注新一代功率器件可靠性提升
Clip Bond十二寸夹焊产线结合客户产品特性,匹配了包括点胶装片机、铜片夹焊机和真空回流焊炉三种设备,整线具有精度高、速度快、功能强、适用广泛等特点;作为一款高性价比的一体化智能化夹焊工艺成套设备,CB3800可实现各类车用功率器件的高可靠性、高稳定性封装解决方案,旨在为客户带来最高的投资回报。该产线目前已有多套成功通过客户验收,并获得苏州市产业前瞻与关键核心技术项目支持。


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