日前，在古都西安召开的第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。

        《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台以及电子产品小型化、微型化对元器件系统集成的更高要求，为封装产业提供了广阔的发展空间。本次会议以“创新驱动封装测试产业发展”为主题，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论。艾科瑞思与安靠、东电、ASM、华天等国内外知名的业界同行同台分享，探讨产业发展现状及未来趋势。

  SiP封装是其中热议最多的话题。艾科瑞思董事长王敕受邀演讲的题目是《浅谈SiP装片机技术发展现状》，以光通讯模块、微波中继通讯模块、激光导引头、功率放大模块等几个实际应用为案例，从装备制造的角度，探讨了SiP封装的技术难点、设备工艺创新对SiP封装的支持、以及装片机技术进化的路线等问题。

  SiP封装涉及的芯片/元器件与基板多种多样（来料方式；尺寸、形状；表面材质），精度要求多样（10-50微米），工艺多样（点胶装片、倒装焊、共晶焊、多层垒片……），对操作人员要求很高——这些既是SiP封装的特点，也是它的难点。

适于SiP封装的设备，不但要具备可以适应这种多样化的“柔性”，更要追求能够自动适应的“智能”，进而将智能的工艺专家系统集成在装备中。

  同业交流，取长补短。艾科瑞思展现了自己在半导体装备领域的创新和实力，也诚邀同道企业共建下一代半导体智慧工厂！