中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆成功举办过十二届。第十三届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会和西安经济技术开发区承办。经协会和西安经开区领导研究商定第十三届年会将于2015年6月10-12日 在西安召开。

《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台以及电子产品小型化、微型化对元器件系统集成的更高要求，为封装产业提供了广阔的发展空间。本次会议以“创新驱动封装测试产业发展”为主题，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论。

艾科瑞思董事长王敕受邀在会议期间做主题演讲，题目是《浅谈SiP装片机技术发展现状》，与各位专家学者业内同仁共同探讨系统级封装的自动化解决方案。

一、指导单位：

工业和信息化部电子信息司 中国电子学会

二、主办单位：

中国半导体行业协会

三、承办单位：

中国半导体行业协会封装分会

西安经济技术开发区管委会

华天科技股份有限公司

四、协办单位：

陕西省半导体行业协会

北京菲尔斯信息咨询有限公司

五、支持单位：

上海集成电路行业协会

北京半导体行业协会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

六、支持媒体：《电子工业专用设备》、《电子与封装》

七、时间安排：2015 年 6 月 10-12 日（10 日报到，下午分会理事会）

八、会议地点：西安雅高人民大厦会议中心

报到地点：西安雅高人民大厦豪华美居酒店

地址：西安市东新街 319 号 邮编：710004

电话：029-87928888