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集成电路年会，同业交流高密度装片
Source: | Author:Guan | Published time: 2015-09-14 | 2767 Views | Share:
        9月9-11日，2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会在山东兖州成功举办。
 
        工业和信息化部集成电路处任爱光处长、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田先生专程到会并致辞。中国电子信息联合会秘书长、原工信部总经济师、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学；原工信部电子信息司司长、国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武；国家(02)科技重大专项技术副总师、中科院上海微系统研究所所长王曦院士；国家(01)科技重大专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军先生等业界知名专家，以及江苏长电科技公司董事长王新潮、中微半导体设备公司董事长尹志尧、昇瑞光电科技（上海）有限公司董事长张汝京、上海先进半导体制造公司总裁周卫平等著名企业家也专程到会，围绕热点议题发表了精彩演讲。
 
        艾科瑞思董事长王敕给大会带来的报告是《高密度装片技术挑战与工程实践》。高密度DFN装片的优势是尺寸更小、性能更优、成本更低。王总从设备这个角度分享艾科瑞思IC装片机在此领域所取得的一些经验与成果。艾科瑞思致力于为客户提供成套解决方案，而不是单纯提供设备。我们新一代的智能装片机，将成为半导体工厂的智慧节点，我们希望与客户共建新一代的半导体智慧工厂。
 

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