MX 2200 / 敏芯2200 多功能SiC模块预烧结装片机
Publish time 2024-05-20 00:00
1.可选精准力控与加热焊头方案
2.支持0.5N-300N大键合力加热焊头方案
3.三段式工作轨道独立控制，可独立处理各阶段产品
4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片
5.支持设备联网、SECS/GEM协议
| 设备型号 | MX2200 |
设备性能 System Capability | 设备精度 XY Placement | ±10μm |
| 角度 Angular Placement | ±0.1° |
支持产品规格 Material Handing Capability | 芯片尺寸 Die Size | 0.2mm to 30mm |
| AMB支持尺寸 AMB Size | Max to: 100×100mm |
| 托盘 Tray | 2/4 inch |
焊头 Bond Head | 键合力 Bond Force | 1.100-500g 2.500g-30kg |
| 焊头温度 Bond Hand Temperature | 300°C |
| 银膜 Silver Sintering Layer | 100×100mm |
| 晶圆台 Wafer Stage | 晶圆尺寸 Wafer Size | Max 12 inch |
设备尺寸 Dimensions | 重量 Weight | 1500 Kg |
| 长x宽x高 W x D x H | 1250×2100×1800mm |
