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  • HX 3800 / 慧芯3800 12寸直线高速IC装片机

  • HX 3800 / 慧芯3800 12寸直线高速IC装片机

    HX3800

    1. 电动调节进给轨道，可适应不同宽度与打凹深度的引线框架更换

    2. 直线驱动固晶焊头，力控精度更高，BLT更好控制，更适合贴装大、薄芯片

    3. 旋转焊头并且可选配二次校正视觉模块，更适配高精度产品

    4. 独立控制双点胶系统，实现不同长度框架高速点胶、画胶；

    5. 支持设备联网、SECS/GEM协议。


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Product Description

HX3800

1. 电动调节进给轨道，可适应不同宽度与打凹深度的引线框架更换

2. 直线驱动固晶焊头，力控精度更高，BLT更好控制，更适合贴装大、薄芯片

3. 旋转焊头并且可选配二次校正视觉模块，更适配高精度产品

4. 独立控制双点胶系统，实现不同长度框架高速点胶、画胶；

5. 支持设备联网、SECS/GEM协议。


设备型号

HX3800

设备性能

System Capability

装片精度  XY Placement±25μm
角度  Angular Placement±2°
UPHUp to 15 K

支持产品规格

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size0.2mm to 5mm

引线框架尺寸

Leadframe Size

Length: 180 mm to 300 mm

Width: 28 mm to 100 mm

Thickness: 0.1 mm to 0.8 mm

上料方式  Loading SystemStack Loader & Magazine
焊头 Bond Head键合力  Bond Force30-500 g
晶圆台 Wafer Stage晶圆尺寸  Wafer SizeMax  12  inch

设备尺寸

Dimensions

重量 Weight2000 Kg
长x宽x高  W x D x H2300×1750×1600mm


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