• 艾科瑞思橙色风景线亮相央视一套《新闻联播》
  • 艾科瑞思加入工业互联网产业联盟
  • 高校讲座 | 常理工电气与自动化工程学院新生入学教育系列
  • 演讲 | 9月8-10日 中国半导体封装测试技术与市场年会
  • 新闻 | 艾科瑞思做客第一财经《首席评论》
  • 获评“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术奖”
  • 艾科瑞思获评2018年度国家硬科技新锐企业
  • 艾科瑞思董事长入选第四批国家“万人计划”
  • HX 3800 / 慧芯3800
  • HX 3800 / 慧芯3800

    • 0.00
      0.00
Product Description
设备型号

HX3800

设备性能

System Capability

装片精度  XY Placement±25μm
角度  Angular Placement±2°
UPHUp to 15 K

支持产品规格

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size0.2mm to 5mm

引线框架尺寸

Leadframe Size

Length: 180 mm to 300 mm

Width: 28 mm to 100 mm

Thickness: 0.1 mm to 0.8 mm

上料方式  Loading SystemStack Loader & Magazine
焊头 Bond Head键合力  Bond Force30-500 g
晶圆台 Wafer Stage晶圆尺寸  Wafer SizeMax  12  inch

设备尺寸

Dimensions

重量 Weight2000 Kg
长x宽x高  W x D x H2300×1750×1600mm


E-mail:

52260898@aaa-equip.com


Service phone:

0512-5226 0898

189 0061 6020

                 

0512-6593 8761

180 1310 3390